崗位職責:
1、負責無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作,包括原理圖、PCB設計和調試工作;
2、負責產(chǎn)品硬件設計、器件選型;
3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔;
4、負責樣機調試;
5、負責與硬件設計相關的生產(chǎn)和市場問題處理。
任職要求:
1、重點本科及以上學歷,高頻、通信、電子等相關專業(yè),英語四級及以上;
2、能熟練使用PADS或Cadence等EDA工具軟件;
3、熟悉基帶電路設計與調試;
4、熟悉RF電路,并能夠使用8960或者CMU200對手機RF電路進行調試和測試;
5、且有過高通平臺、MTK平臺等經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。
1、負責無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作,包括原理圖、PCB設計和調試工作;
2、負責產(chǎn)品硬件設計、器件選型;
3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔;
4、負責樣機調試;
5、負責與硬件設計相關的生產(chǎn)和市場問題處理。
任職要求:
1、重點本科及以上學歷,高頻、通信、電子等相關專業(yè),英語四級及以上;
2、能熟練使用PADS或Cadence等EDA工具軟件;
3、熟悉基帶電路設計與調試;
4、熟悉RF電路,并能夠使用8960或者CMU200對手機RF電路進行調試和測試;
5、且有過高通平臺、MTK平臺等經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。
職位類別: 硬件工程師
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